Industry

Apakah kedudukan FAE dalam syarikat cip?

Pengenalan kepada proses pembersihan RCA

Apakah masalah dengan wafer kerepek? Bagaimana menyelesaikannya?

Apakah aluminium mat etching?

1, nisbah kadar aliran gas SF6 hingga CF menentukan keseimbangan antara etsa dan passivasi, nisbah emas: SF6: cf =3: 1 (kepekatan radikal yang dijamin

Dalam pembuatan cip nanoworld, setiap filem oksida adalah asas kepada prestasi transistor. Apabila proses memasuki nod sub-7nm, proses pengoksidaan ti

Ciri -ciri proses pemendapan wap kimia (APCVD) Aatmospherik: Ia dijalankan di bawah tekanan normal (tekanan atmosfera), dan sistem tindak balas adalah

1. Pembersihan wafer semasa penyimpanan, pengendalian, dan pemprosesan wafer, tidak dapat dielakkan bahawa mikro - atau bahkan nano - zarah habuk skal

Litografi dan etsa adalah dua proses teras pemindahan corak nanoscale, dan resolusi, ketepatan, dan konsistensi bersama -sama menentukan had atas pres

I． RCA Standard Wash Kaedah pembersihan RCA adalah urutan pembersihan basah klasik yang terdiri daripada dua langkah utama: SC1 Cleaning Solution Comp

Migrasi tekanan (SM) adalah fenomena kegagalan kebolehpercayaan biasa dalam litar bersepadu. Ia merujuk kepada fenomena di mana penghijrahan atom, ron

Reka bentuk untuk Keseluruhan (DFT) adalah teknologi utama dalam reka bentuk cip, yang bermaksud reka bentuk untuk ujian. Ia merujuk kepada penyisipan